ASML预计High
摘要: 半导体设备龙头ASML(阿斯麦)CEOPeterWennink15日表示，新High-NAEUV设备有望于2024年出货，首次应用于晶圆厂，单台成本3......
|
半导体设备龙头ASML(阿斯麦)CEO Peter Wennink 15日表示，新High-NA EUV设备有望于2024年出货，首次应用于晶圆厂，单台成本3亿-3.5亿欧元；预计2026-2027年量产，长期计划为年产20台。 （文章来源：财联社） 文章来源：财联社世界杯热身赛 http://www.wuhefdc.com/pNpCu/51550.html 
|
 鲜花 |
 握手 |
 雷人 |
 路过 |
 鸡蛋 |
